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电子行业:智能机需求显疲态,半导体短期迎雾霾
来源:定盈电子    时间:2015-05-21

1Q15全球智能手机出货公布,年增仅为7%,需求放缓趋势显露无虞,中国大陆智能手机出货衰退是主要因素,1Q15出货YoY-4.3%,仅为9880万部,主要由于国内4G组网进度低于预期而影响了3G向4G的换机需求,同时市场饱和也是重要原因。国内智能手机市场已向极高端和极低端的两极化发展,这也预示未来的增长将转由换机需求带动。


    国内智能手机出货减少直接引发了对半导体产业链2Q15的担忧,不久前高通、联发科、台积电等多家半导体大厂便纷纷下修2Q15营收目标,虽然针对物联网和可穿戴产品的一部分8寸需求热度仍在,NFC、指纹识别等芯片需求尚旺,而4G升级带动的PA芯片数量翻倍也使相关芯片厂收益颇丰,但包括手机芯片、LCD驱动IC、类别IC、WiFi芯片的价格目前已经全面下滑。由于前期各厂对出货极为乐观,纷纷抢占晶圆代工厂产能,使订单状况饱和产能满载,而1Q15下游需求放缓使得晶圆厂产能松动,造成同业杀价竞争,毛利率下行或将持续整个2Q15。相较高通、联发科等芯片厂而言,展讯则因为3G芯片在中国和全球新兴市场大卖,甚至获得不少联发科客户的转单,市占率提升迅速。


    乐视超级手机发售10天预约量超过千万,全悬浮玻璃、无边框ID、全金属机身使其大受市场追捧,贾跃亭还破坏性地公布BOM表,力图依靠硬件免费来打造生态圈。经过上一波智能硬件浪潮的洗礼,国内供应链企业的核心竞争力在不断提升,已从系统组装向核心零组件,甚至半导体芯片层层渗透。随着互联网巨头纷纷切入智能硬件,在其迅速提升的出货量数据背后,是对供应链企业的优胜劣汰,国内供应链企业也将面临严峻考验,大者优者胜出将成定局。

 

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