10月30日晚，金安国纪（002636）发布公告称，年产1020万张中高等级覆铜板和出售半固化片600万米项目的厂房建设已基本竣工完成，一期项目的生产设备安装调试已经完成，开始进入投产阶段。

　　金安国纪表示，随着一期项目的顺利投产，有利于加快公司自身发展，增加公司覆铜板产品的多样性，扩大中高等级覆铜板产品的市场份额，进 一步强化公司的竞争优势。据介绍，项目分两期进行，第一期进行“月产50万张覆铜板和50万米出售半固化片”生产线建设，第一期项目投产后，公司将择机进行第二期 “月产35万张覆铜板”生产线的建设。

　　市场人士指出，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。受益于国内4G和汽车电子等市场需求的推动，PCB相关的上下游企业在今年表现良好。特别是欧美两大消费市场重新打开了消费与采购的大门，将有效拉升市场对于电子产品的需求，作为核心零组件的PCB也将受益。此次生益科技投资建设高性能覆铜板项目，将有助于扩大公司产能，提升未来的盈利能力。

　　值得注意的是，随着需求的增加，许多上市公司也加紧了扩大产能的脚步。生益科技（600183）2014年6月3日晚公告称，公司控股子公司苏州生益科技有限公司与江苏省常熟高新技术产业开发区管委会近日就高性能覆铜板项目框架协议进行签约。项目预计可年产1575万平方米高性能覆铜板。